КОМПОЗИЦИЯ ТЕРМОРЕАКТИВНОЙ СМОЛЫ И СПОСОБ СОЗДАНИЯ ЗАЩИТНОГО ПОКРЫТИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ УСТРОЙСТВ
Патенты
| Язык: |
Русский |
| Тип: |
Патент на изобретение |
| Номер (11) |
RU 2391361 C2 |
| Номер заявки (21): |
2008112638/04 |
| Дата подачи заявки (22): |
1 апр. 2008 г. |
| Дата начала отсчета срока действия патента (24): |
1 апр. 2008 г. |
| Дата публикации патента (44,45,46): |
10 июн. 2010 г. |
| Дата публикации заявки (43): |
|
| Авторы |
Яковлев О.И.
,
Крысин А.П.
,
Жаркова Т.Ф.
,
Волосская Т.В.
,
Почуева Л.И.
|
| Организации |
| 1 |
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Новосибирский институт органической химии им. Н.Н. Ворожцова Сибирского отделения Российской академии наук (НИОХ СО РАН)
|
| 2 |
Новосибирский завод полупроводниковых приборов
|
|
Изобретение относится к композиции термореактивной смолы для защитного покрытия полупроводниковых устройств от воздействия окружающей среды. Композиция содержит эпоксидную смолу - ЭД-20, наполнитель, катализатор полимеризации - соединение бора, и 2,4-4,0% от массы эпоксидной смолы смеси моно-, ди- и полисульфидов 2-трет-бутилфенола структуры:
n=1÷4
Также предложен способ получения защитного покрытия полупроводниковых устройств. Изобретение позволяет обеспечить защиту полупроводниковых изделий и микросхем от внешних воздействий, включая радиационное облучение. 2 н.п. ф-лы, 2 табл.