КОМПОЗИЦИЯ ТЕРМОРЕАКТИВНОЙ СМОЛЫ И СПОСОБ СОЗДАНИЯ ЗАЩИТНОГО ПОКРЫТИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ УСТРОЙСТВ
Patents
| Language: |
Русский |
| Type: |
Invention |
| Number |
RU 2391361 C2 |
| Request number: |
2008112638/04 |
| Request date: |
Apr 1, 2008 |
| patent.field.start_date: |
Apr 1, 2008 |
| Registration date: |
Jun 10, 2010 |
| patent.field.request_publication_date: |
|
| Authors |
Яковлев О.И.
,
Крысин А.П.
,
Жаркова Т.Ф.
,
Волосская Т.В.
,
Почуева Л.И.
|
| Affiliations |
| 1 |
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Новосибирский институт органической химии им. Н.Н. Ворожцова Сибирского отделения Российской академии наук (НИОХ СО РАН)
|
| 2 |
Novosibirsk Plant Semicond Devices R&D Off
|
|
Изобретение относится к композиции термореактивной смолы для защитного покрытия полупроводниковых устройств от воздействия окружающей среды. Композиция содержит эпоксидную смолу - ЭД-20, наполнитель, катализатор полимеризации - соединение бора, и 2,4-4,0% от массы эпоксидной смолы смеси моно-, ди- и полисульфидов 2-трет-бутилфенола структуры:
n=1÷4
Также предложен способ получения защитного покрытия полупроводниковых устройств. Изобретение позволяет обеспечить защиту полупроводниковых изделий и микросхем от внешних воздействий, включая радиационное облучение. 2 н.п. ф-лы, 2 табл.